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Gap Pad® VO 울트라 소프트
공극을 채우기에 밀착력이 매우 높은 열 전도성 소재
Bergquist의 Gap Pad® VO는 비용 효율적인 열 전도성 인터페이스입니다. 이 소재는 고무 코팅된 유리 섬유 캐리어에 공급되는 충진 열 전도성 고분자로 자재 관리가 쉽습니다. 밀착력이 있는 소재의 갭 패드 VO를 사용하여 패드를 PC 기판과 방열판 사이의 공극 또는 금속 섀시에 채워 넣을 수 있습니다.
초기 갭 패드 두께에서 굴절 값을 빼면 합성 두께가 나옵니다. 갭 패드의 합성 두께는 열 저항을 결정합니다.
특징
- 열 전도율: 1.0W/m-K
- 높은 순응성, 저경도
- '젤 같은' 모듈
- 낮은 응력 응용 제품용으로 설계됨
- 펑크, 전단, 및 손상 방지
응용 분야
- 전기 통신
- 컴퓨터 및 주변 장치
- 전력 변환
- 열 생성 반도체 또는 자기 부품과 방열판 간
- 프레임, 섀시 또는 다른 유형의 열 확산기로 열을 전송할 필요가 있는 영역
Gap Pad VO Ultra Soft
| 이미지 | 제조업체 부품 번호 | 제품 요약 | 주문 가능 수량 | 가격 | 세부 정보 보기 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
 |  | 2191191 | THERM PAD 406.4X203.2MM PINK | 1026 - 즉시 | $46,135.00 | 세부 정보 보기 |
|  | 2191192 | THERM PAD 406.4X203.2MM PINK | 115 - 즉시 | $68,191.00 | 세부 정보 보기 |
|  | 2191193 | THERM PAD 406.4X203.2MM PINK | 0 - 즉시 | $99,876.00 | 세부 정보 보기 |
| | GPVOUS-0.100-01-0816 | THERM PAD 406.4X203.2MM PINK | 46 - 즉시 | $89,562.00 | 세부 정보 보기 |
|  | GPVOUS-0.020-01-0816 | THERM PAD 406.4X203.2MM PINK | 644 - 즉시 | $32,890.00 | 세부 정보 보기 |
| | 2166063 | THERM PAD 406.4X203.2MM W/ADH | 68 - 즉시 | $99,876.00 | 세부 정보 보기 |
|  | GPVOUS-0.040-01-0816 | THERM PAD 406.4X203.2MM PINK | 295 - 즉시 | $36,730.00 | 세부 정보 보기 |
| | GPVOUS-0.250-AC-0816 | THERM PAD 406.4X203.2MM PINK | 0 - 즉시 | See Page for Pricing | 세부 정보 보기 |
| | GPVOUS-0.250-01-0816 | THERMAL PAD 8"X16" .250" GP | 0 - 즉시 | $234,305.60 | 세부 정보 보기 |
| | GPVOUS-0.060-AC-0816 | THERM PAD 406.4X203.2MM W/ADH | 0 - 즉시 | $95,717.42 | 세부 정보 보기 |
| | GPVOUS-0.030-01-0816 | THERM PAD 406.4X203.2MM PINK | 0 - 즉시 | See Page for Pricing | 세부 정보 보기 |
게시 날짜: 2013-10-07
대한민국