고전류 1206 세라믹 칩 퓨즈 C1H 계열

Bel Fuse에서 C1H 계열 유형의 회로 보호 칩 퓨즈를 제공합니다. 널리 사용되는 1206 SMD 케이스 크기로, 완전 자동화로 제조되는 C1H 계열은 해당 패키지 크기 제품에 대해 현재까지 가장 높은 전류 정격을 제공합니다. 초소형 1206 패키지 크기 및 125V_AC/32V_DC 기준, 10A ~ 30A의 넓은 전류 정격 범위로 이 고속 작동 퓨즈 계열은 후면판 버스 구조, 서버, 노트북 및 PC 컴퓨터와 같은 높은 전류를 갖춘 공간 집약적 응용 제품에 적합합니다. 각 퓨즈는 전류 정격을 지정하기 위해 숫자 또는 코드로 표시됩니다. 은색 잉크 소자로 인쇄된 세라믹 기판 후막 기술을 적용한 표면 실장 장치(SMD) 버전은  -55°C ~ +125°C의 작동 온도를 갖춘 응용 제품에 최적화되었습니다. 이 퓨즈는 5,000개(7인치 지름 릴을 갖춘 8mm 넓은 테이프)의 테이프 및 릴 포장으로 제공합니다. C1H 고속 작동 퓨즈는 미국 및 캐나다에서 사용하기 위한 인증된 UL(UL/CSA 248-14 표준) 부품입니다. 이 계열은 260°C, IR(적외선) 무연 납땜 공정, RoHS6 준수, 무연 및 무할로겐과 호환 가능합니다.