Assmann WSW Components

기판 수준 방열판

D2Pak, SOT-32, TO-220 및 TO-263 패키지의 반도체 장치에 적합한 Assmann 제품 라인

Image of ASSMANN WSW Components' Board Level Heat SinksAssmann WSW 라인은 부착 가능한 기판 수준 방열판을 제공합니다. 이번 세대 제품은 조립이 쉬워 시간을 절약할 수 있습니다. 반도체 하우징 위로 방열판을 밀면 냉각 핑거가 스프링 클램프를 형성하여 반도체 하우징을 방열판 위로 누릅니다. 압력이 균일하므로 최적의 열 전달을 구현할 수 있습니다. 이 계열은 다양한 분산을 위해 여러 가지 길이로 제공됩니다. 변형 제품은 폭이 좁아 매우 작은 공간을 차지합니다.

특징
  • 쉬운 조립으로 시간 절약
  • 균일한 압력으로 최적의 열 전달 제공
  • 다양한 길이 옵션
  • 다양한 분산
응용 분야
  • 산업 공정 제어 장비
  • 통신 장비
  • 소비자 가전
  • 자동차

Assmann 방열판 모두 보기

Heat Sinks

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Heat Sink Hardware

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게시 날짜: 2012-09-17

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