내장형 칩 안테나

세라믹 또는 FR-4 재료로 제작되며 크기가 작아 콤팩트한 장치에 효율적으로 통합되는 Amphen RF 내장형 안테나

Amphenol RF의 내장형 칩 안테나 이미지 Amphenol RF의 다양한 내장형 안테나는 연결된 장치 내부에서 사용하도록 설계되었습니다. 칩 안테나를 PCB에 직접 표면 실장하므로 외부 안테나가 필요하지 않습니다. 이러한 내장형 안테나는 세라믹 또는 FR-4 재료로 제작되며 크기가 작기 때문에 공간이 중요한 콤팩트한 장치에 효율적으로 통합할 수 있습니다. 내장형 칩 안테나는 일반적으로 최적의 성능을 제공하기 위해 단극, 루프 또는 IFA 설계를 제공합니다. 이 콤팩트하고 비용 효과적인 내장형 안테나 솔루션 규격품은 셀 방식(4G/LTE/5G-FR1) 및 보조(Wi-Fi/BT/BLE/ GNSS/LoRa/UWB) 안테나를 포함하여 0.4GHz ~ 8.5GHz의 넓은 주파수 범위를 지원합니다.

특징 및 이점
  • 셀 방식(4G/5G-FR1), Wi-Fi/Bluetooth®/BLE 및 LoRa/UWB/GNSS 프로토콜을 지원하는 최대 8.5GHz의 안정적인 RF 성능
  • SMT, PCB 표면 실장
  • 테이프 및 릴 패키지
  • 콤팩트한 IoT 응용 제품 및 소비자 가전 장치에 이상적임
응용 분야
  • IoT 스마트 장치
  • 의료 장치
  • 셋톱 박스 및 라우터
  • 모바일 전자 지갑
  • Bluetooth 스피커
  • 로보틱스
  • 스마트 수급 계량기
  • 지능형 교통 시스템

Embedded Chip Antennas

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게시 날짜: 2023-09-26