µCom-10Gb+ 계열

            µCom-10Gb+ 계열
  
                    열악한 환경을 위한 Amphenol 10GB 이더넷 마이크로 커넥터

Amphenol Pcd의 µCom-10Gb+ 계열 이미지 µCom-10Gb+ 계열(마이크로컴으로 발음)은 최신 업계 동향인 소형화 및 고속에 중점을 둔 Amphenol의 최신 커넥터 제품군입니다. 전체 커넥터를 통해 절연된 µCom-10Gb+의 4개 데이터 연선을 통해 10GBASE-T 이더넷 및 TIA/EIA-568-C.2 Cat.6A 표준을 위한 802.3an-2006 사양을 능가하는 성능을 제공합니다. MIL-DTL-810F 환경 요구 사항을 준수하도록 설계된 µCom-10Gb+ 15mm 셸 크기와 2000회 결합 주기의 조합은 최종 사용자에게 시중에서 가장 견고하고 가장 작은 크기의 상호 연결 솔루션을 제공합니다.

동영상: 견고한 솔루션 계열 I, 에피소드 6/7: MicroCom

특징 및 이점

10Gb+는 IEEE 802.3an-2006에 따라 10GB/s 이더넷 능가: 10GBase-T
TIA568C.2 및 ISO/IEC11801 표준에 따른 Cat.6A 커넥터
MIL-DTL-38999 계열 III 군사 사양을 기반으로 하여 환경 테스트 수행
소형: 최대 외부 지름 15mm(0.59 ̋)
커넥터에서 4개의 회로가 완전히 절연됨
- 4개 회로 간 최소 누화
특허 출원 중인 특수 계면 형상

각 회로의 인터페이스에서 섭동 최소화

나사 결합 방식

2000회 결합 주기 및 높은 내진동성

기계 가공된 황동 셸 및 RoHS를 준수하는 도금

셸 간 연속성 및 500H 염수 분무 내성

기계 가공 및 금 도금 납땜, 크림프 접점

M39029/77-429#16 M39029/76-425#16 38999 접점의 내접촉에 따른 설계 및 성능

납땜 접점: 최대 AWG24
크림프 접점: 24AWG ~ 26AWG
리셉터클을 위한 IP68 밀폐 결합 및 미결합
1500Vrms 유전체 내전압
온도 범위: -55°C/+125°C

응용 분야
방위 C4\|SR 전장 통신 선상 지상 차량 전자화	항공 기내 엔터테인먼트 항공 전자 기기 통신 시스템	레일 대량 수송 여객 정보 시스템 통신 시스템

µCom

제조업체 부품 번호	제품 요약	접점 개수	셸 크기 - 삽입	주문 가능 수량
UCOM-10G+ PTCBGA	CONN PLUG MALE 8POS GOLD CRIMP	8(데이터)	11	35 - 즉시	세부 정보 보기
UCOM-10G+ RP G	CONN RCPT FMALE 8POS GOLD SOLDER	8(데이터)	11	8 - 즉시	세부 정보 보기
UCOMUSB3RPB	CONN RCPT FMALE 8POS SOLDER	8(데이터)	-	6 - 즉시	세부 정보 보기
31055	UCOM RECEPTACLE NUT CLAMP TOOL	원형 커넥터		3 - 즉시	세부 정보 보기
UCOM-10G+ PTCBB	CONN PLUG MALE 8POS GOLD CRIMP	8(데이터)	11	17 - 즉시	세부 정보 보기
UCOM-10G+ PTSGGA	CONN PLUG MALE 8P GOLD SLDR CUP	8(데이터)	11	12 - 즉시	세부 정보 보기
UCOM-10G+ RP U	CONN RCPT FMALE 8POS GOLD SOLDER	8(데이터)	11	18 - 즉시	세부 정보 보기
UCOM-10G+ PTCGB	CONN PLUG MALE 8POS GOLD CRIMP	8(데이터)	11	15 - 즉시	세부 정보 보기
UCOM-10G+ PTSBB	CONN PLUG MALE 8P GOLD SLDR CUP	8(데이터)	11	25 - 즉시	세부 정보 보기
UCOM10G+RSB	CONN RCPT FMALE 8P GOLD SLDR CUP	8(데이터)	11	22 - 즉시	세부 정보 보기