QPL 복합 도금 EMI RFI 차폐 브레이딩 백셸

무게에 민감한 응용 제품에 적합한 Amphenol PCD 브레이딩 백쉘

Amphenol PCD QPL 복합 도금 EMI/RFI 차폐 브레이딩 백쉘 이미지복합 소재 백쉘은 Amphenol PCD QPL 제품의 확장입니다. 이러한 백쉘은 Comair와 같이 무게 절감과 EMI/RFI 차폐가 필요한 응용 제품을 위해 설계되었습니다. 금속 백쉘은 본질적으로 부식되기 쉽지만, 복합 소재 백쉘은 이러한 환경에서 훨씬 더 뛰어난 성능을 발휘합니다. Amphenol 복합 백쉘은 EMI 응용 제품에 적합하며 뛰어난 스트레인 완화 기능을 제공합니다.

특징
  • 복합 소재의 중량 절감
  • 도금 및 비도금 옵션
  • 사전 차폐된 스트레인 완화
  • EMI/RFI 차폐
  • AS85049 표준에 적합
  • MIL-DTL-38999 계열 III 커넥터와 결합
응용 분야
  • 상업 및 군사 항공 우주
  • 항공기 전력 및 신호
  • 항공 전자 공학 및 계측
  • IFEC 및 좌석
  • 통신
  • 회전익기/헬리콥터
  • 해군/선상
  • 공간
  • UAV

QPL Composite-Plated EMI RFI Shield Braided Backshells

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게시 날짜: 2024-10-04