QPL 복합 도금 밴드록 백쉘

무게에 민감한 응용 제품에 이상적인 Amphenol PCD QPL 복합 도금 밴드록 백쉘

Amphenol PCD QPL 복합 도금 밴드록 백쉘 이미지Amphenol PCD QPL 복합 도금 밴드록 백쉘은 Comair와 같이 무게가 적게 요구되는 분야에서 높은 수요가 있습니다. 금속 백쉘은 원래 부식되기 쉽지만, 복합 백쉘은 이런 조건에서 훨씬 더 잘 부식되지 않습니다. Amphenol 복합 백쉘은 탁월한 변형 방지 기능을 제공하며 EMI 응용 제품에 적합합니다.

특징
  • 복합 소재의 중량 절감
  • 도금 및 비도금 옵션
  • 별도의 메커니즘을 통한 스트레인 릴리프 및 밀봉
  • EMI/RFI 차폐
  • AS85049 표준에 적합
  • MIL-DTL-38999 계열 III 커넥터와 결합
응용 분야
  • 작업이 자주 수행되는 응용 제품에 이상적
  • 상업 및 군사 항공 우주
  • 항공기 전력 및 신호
  • 항공 전자 공학 및 계측
  • IFEC 및 좌석
  • 통신
  • 회전익기/헬리콥터
  • 해군/선상
  • 공간
  • UAV

QPL Composite Plated Bandlock Backshells

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게시 날짜: 2024-09-17