ComboStak® 및 PowerStak® 기판 간 커넥터

다양한 적층 높이로 높은 신호 및 전류 밀도를 제공하는 FCI Basics의 ComboStak 및 PowerStak 기판 간 커넥터

FCI Basics의 ComboStak 및 PowerStak 기판 간 커넥터 이미지FCI Basics의 ComboStak 및 PowerStak은 콤팩트한 하이브리드(신호 및 전원) 및 전원 기판 간 커넥터입니다. ComboStak은 기존 BergStak® 0.8mm 피치 신호 핀과 2.00mm 피치 파워 블레이드를 결합합니다. PowerStak은 전원 전용 버전입니다. ComboStak과 PowerStak은 모두 다양한 적층 높이로 높은 신호 및 전류 밀도를 제공합니다.

특징
  • 소형화된 형태의 고전류 용량
  • 파워 블레이드당 최대 20A
  • 2.0mm 피치의 2~10개 파워 블레이드
  • 0.8mm 피치의 6~140개 신호 핀
  • 신뢰할 수 있는 4접점 전원 접점 설계
  • 신호 속도: 최대 12Gb/s
  • 5mm ~ 20mm 적층 높이(1.0mm 증분)
  • 결합을 위한 자가 정렬
  • USCAR-2 V2 충격 및 진동 충족
응용 분야
  • 통신
  • 네트워킹
  • 데이터
  • 산업용 제품
  • 차량

Headers, Male Pins

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Headers, Receptacles, Female Sockets

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게시 날짜: 2021-07-08