dualFLOW™ 및 quadFLOW™ 초냉각 고성능 액티브 냉각기
고성능 프로세서를 갖춘 고밀도 시스템을 위해 설계된 Advanced Thermal Solutions의 액티브 냉각기
Advanced Thermal Solutions의 dualFLOW 및 quadFLOW 액티브 냉각기는 CPU, FPGA 또는 GPU 등의 고전력 프로세서를 사용하는 고밀도 시스템을 위해 설계되었습니다. 두 제품 모두 고성능 송풍기의 스트레이트 핀 방열판 베이스로 공기를 장치 전체에 끌어 당겨 냉각 효과를 극대화할 수 있습니다. dualFLOW는 공기를 양방향으로 끌어 당기고 quadFLOW는 공기를 4방향으로 끌어 당김으로써 공기 흐름이 제한되고 기존의 냉각 솔루션이 효과가 없는 고밀도 시스템에서도 열성능을 극대화할 수 있습니다.
dualFLOW 및 quadFLOW는 시중의 다른 CPU 냉각기와 비교할 때 열성능을 20% 이상 개선했습니다. 두 제품 모두 표준 Intel™ LGA2011 스퀘어 또는 LGA2066 소켓(소켓 R이라고도 함)에 적합합니다. 고객은 필요한 열성능 또는 중량 제한에 따라 알루미늄 또는 구리 핀 또는 증기 챔버 베이스 버전을 선택할 수 있습니다.
특징
- 공간과 공기 흐름이 제한되는 1U 및 2U 응용 제품에 이상적임
- Intel LGA2011 스퀘어 및 LGA2066 소켓(소켓 R)에 적합한 CPU용으로 설계
- 기계적 부속품: PEM, 나사, 스프링. 기타 부속품 유형은 ATS에 문의할 것
- Chomerics T670 열 그리스를 제공
- 하드웨어를 설치하면 9.2 PSI(63 kPa)를 제공
- PWM 구동 송풍기: 10.8VDC ~ 13.2VDC의 작동 전압
- 시중에 판매되는 유사 제품보다 열성능을 20% 이상 개선
- 이 방열판을 기타 고전력 장치 및 프로세서에 설치하려면 ATS에 문의할 것
- 특허 출원 중
Thermal Heat Sinks
| 이미지 | 제조업체 부품 번호 | 제품 요약 | 주문 가능 수량 | 가격 | 세부 정보 보기 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | ![]() | ATS-UC-DFLOW-100 | DUALFLOW HEATSINK 1U AL FINS | 105 - 즉시 | $261,266.00 | 세부 정보 보기 |
![]() | ![]() | ATS-UC-QFLOW-100 | QUADFLOW HEATSINK 1U AL FINS | 114 - 즉시 | $267,459.00 | 세부 정보 보기 |
![]() | ![]() | ATS-UC-DFLOW-200 | DUALFLOW HEATSINK 1U CU FINS | 116 - 즉시 | $308,525.00 | 세부 정보 보기 |
![]() | ![]() | ATS-UC-QFLOW-200 | QUADFLOW HEATSINK 1U CU FINS | 13 - 즉시 | $313,575.00 | 세부 정보 보기 |
![]() | ![]() | ATS-UC-DFLOW-VC-200 | DUALFLOW HEATSINK 1U VAPOR | 0 - 즉시 | $442,934.00 | 세부 정보 보기 |
![]() | ![]() | ATS-UC-QFLOW-VC-200 | QUADFLOW HEATSINK 1U VAPOR | 60 - 즉시 | $455,938.00 | 세부 정보 보기 |


