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PCIe® 카드의 전문 열 관리
ATS의 PCIe 카드는 성능과 비용 모두에 최적화된 냉각 솔루션으로 시스템 공기 흐름 분석 및 냉각 요구 사항 제공
PCIe 카드는 컴퓨터 장치, 마더보드 및 기타 하드웨어 간의 고대역폭 통신을 위한 산업 표준입니다. 최적의 데이터 전송 속도를 유지하려면 PCIe 카드의 열 관리가 중요합니다. ATS는 이 폼 팩터를 위해 특별히 알루미늄 압출 프로파일을 만들었습니다. 돌출부는 선반에 있으며 툴링 비용이 발생하지 않습니다.
특징
- PCIe 전용 알루미늄 압출 프로파일, 기성품, 툴링 없음
- 수년간의 PCIe 카드 냉각 경험을 바탕으로 한 다양한 기존 설계
- 신속한 프로토타입 처리
- ATS-EXL74-300-R0
- 치수(LWH): 300mm x 70mm x 15mm
- 핀 개수: 28
- R @ 200 lfm(°C/W): 2.4
- R @ 200 lfm(°C/W 덕트): 1.1
- ATS-EXL117-300-R0
- 치수(LWH): 300mm x 234mm x 12.5mm
- 핀 개수: 66
- R @ 200 lfm(°C/W): 1.1
- R @ 200 lfm(°C/W 덕트): 0.6
- ATS-EXL118-300-R0
- 치수(LWH): 300mm x 50.7mm x 12.3mm
- 핀 개수: 17
- R @ 200 lfm(°C/W): 4
- R @ 200 lfm(°C/W 덕트): 2.3
- 시스템 기류 분석 및 냉각 요구 사항
- 성능과 비용 모두에 최적화된 냉각 솔루션
- PCIe 폼 팩터에 대한 이전 경험을 기반으로 한 효율적인 설계 프로세스
- ATS-EXL119-300-R0
- 치수(LWH): 300mm x 95mm x 14mm
- 핀 개수: 35
- R @ 200 lfm(°C/W): 2.1
- R @ 200 lfm(°C/W 덕트): 1
- ATS-EXL120-300-R0
- 치수(LWH): 300mm x 80mm x 14mm
- 핀 개수: 26
- R @ 200 lfm(°C/W): 2.4
- R @ 200 lfm(°C/W 덕트): 1.4
- ATS-EXL121-300-R0
- 치수(LWH): 300mm x 80mm x 14mm
- 핀 개수: 20
- R @ 200 lfm(°C/W): 3.2
- R @ 200 lfm(°C/W 덕트): 1.8
Expert Thermal Management of PCIe® Cards
| 이미지 | 제조업체 부품 번호 | 제품 요약 | 주문 가능 수량 | 가격 | 세부 정보 보기 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
 |  | ATS-EXL74-300-R0 | HEATSINK AL6063 300X70X15MM | 19 - 즉시 | $95,676.00 | 세부 정보 보기 |
|  | ATS-EXL117-300-R0 | PCIE EXTRUSION PROFILE, AL6063 | 56 - 즉시 | $202,023.00 | 세부 정보 보기 |
|  | ATS-EXL118-300-R0 | PCIE EXTRUSION PROFILE, AL6063 | 34 - 즉시 | $80,988.00 | 세부 정보 보기 |
|  | ATS-EXL119-300-R0 | PCIE EXTRUSION PROFILE, AL6063 | 0 - 즉시 | $140,000.00 | 세부 정보 보기 |
|  | ATS-EXL120-300-R0 | PCIE EXTRUSION PROFILE, AL6063 | 38 - 즉시 | $128,324.00 | 세부 정보 보기 |
|  | ATS-EXL121-300-R0 | PCIE EXTRUSION PROFILE, AL6063 | 19 - 즉시 | $104,510.00 | 세부 정보 보기 |
게시 날짜: 2020-11-30
대한민국