양면, 고유량 냉각판

까다로운 응용 분야에서 우수한 액체 냉각 기능을 제공하는 Advanced Thermal Solutions Inc의 양면 고유량 냉각판

Advanced Thermal Solutions의 양면 고유량 냉각판 이미지 Advanced Thermal Solutions Inc.(ATS)가 설계한 최첨단 양면 고유량 냉각판 ATS-THCP-1000은 고전력 전자 장치에 우수한 열 관리 기능을 제공합니다. 이 혁신적인 냉각판을 사용하면 구성 요소를 양쪽에 장착할 수 있어 광범위한 고요구 응용 분야에 대한 냉각 성능과 적응성이 크게 향상됩니다. 최대 4GPM(갤런/분)의 냉각수 유량을 수용하도록 설계된 ATS-THCP-1000은 매우 낮은 열 저항을 달성하여 최적의 작동 온도를 보장하고 중요한 부품의 수명을 연장합니다. 각 냉각판은 양면에 "NO DRILL ZONES"(천공 불가 구역)이 새겨져 있어 정밀한 실장을 위한 시각적 안내 역할을 하며 내부 유체 채널의 손상을 방지합니다. 부품 냉각 영역은 7mm 깊이까지 안전하게 천공할 수 있어 냉각 경로의 무결성을 보호합니다. 알루미늄 6063으로 제작된 견고한 콤팩트형 냉각판은 균일한 표면 온도를 제공하므로 효율적이고 국소적인 열 제거가 매우 중요한 시스템에 이상적인 솔루션입니다.

특징
  • 대칭형 냉각 성능
    • 최대 공간 효율과 열 적응성을 위해 양면에 부품을 실장
    • 냉각 성능을 저하시키지 않으면서도 콤팩트한 설계에 이상적임
  • 고유량 기능
    • 최대 4GPM의 유량을 지원하여 수요가 많은 시스템에서도 효율적인 냉각을 보장함
    • 최대 유량에서 최소 0.0021°C/W의 낮은 열 저항을 달성함
  • 안전성 및 신뢰성
    • 각 장치는 최대 100psi의 압력에서 최적의 성능과 안전성을 보장하기 위해 누출 테스트를 완료
  • 콤팩트형 및 내구성
    • 내식성이 뛰어난 경량 고급 알루미늄으로 제작되어 안정성이 우수함
    • 선명하게 새겨진 "NO DRILL ZONES"(천공 불가 구역) 표시 덕분에 맞춤형 실장 구멍을 추가하기에 용이함
  • 친환경적이고 비용 효율적
    • 낮은 압력 강하 설계로 에너지 소비를 줄임
    • 번거로움 없이 통합할 수 있도록 표준 1/4" NPT 스레드 연결과 호환 가능
응용 분야
  • 전력 전자 및 전기 자동차(배터리 냉각, 충전소)
  • 데이터 센터 및 고성능 컴퓨팅(서버, 슈퍼 컴퓨터, 네트워킹)
  • 항공 우주 및 방위(위성 시스템, 항공기 항공 전자 장비, 방위 응용 분야)
  • 의료 장비(영상, 레이저, 극저온)
  • 산업 장비(사출 성형, 식품 가공)
  • 재생 에너지 시스템(태양광, 풍력 터빈, 인버터)
  • 통신(기지국, 이동 장비)
  • 레이저 시스템(고출력 레이저, 다이오드 냉각)
  • 소비자 가전 제품 및 컴퓨팅(고급 PC, GPU)
  • 해양 및 오프그리드 응용 제품(선박 항해, 해상 플랫폼)
  • 자동화된 제조 및 로봇 공학

Dual-Sided High-Flow Cold Plates

이미지제조업체 부품 번호제품 요약주문 가능 수량가격세부 정보 보기
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게시 날짜: 2025-07-14