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AMD Kria™ K24 SOM(시스템 온 모듈)용 냉각 솔루션
Advanced Thermal Solutions, AMD Kria K24 SOM을 위한 최신 냉각 솔루션 소개
Kria K24 SOM을 지원하는 Advanced Thermal Solutions 방열판 플랫폼은 이미 성공적으로 출시된 Kria K26 SOM용 냉각 솔루션에 추가된 제품입니다. ATS 제품 포트폴리오에 추가된 이 제품은 AMD Kria 제품군 전체에 대한 열 지원을 완성하여 모든 잠재적 전력 수준과 다양한 응용 분야 환경에서 고급의 다용도 열 관리 솔루션을 제공합니다. K24 SOM에 완벽하게 장착되도록 설계된 이 방열판은 사전 설치된 고성능 열 인터페이스 소재를 갖추고 있으며 빠르고 효율적인 설치를 위한 모든 필수 장착 하드웨어가 포함되어 있습니다.
최적화된 핀(fin) 형상과 넓은 표면적으로 설계된 ATS 방열판은 열 방출을 극대화하여 Kria K24의 열 임계값을 훨씬 낮게 유지합니다. 이 제품군은 3가지 레벨의 수동 냉각 솔루션을 제공하여 다양한 전력 및 환경 요구 사항을 충족하는 확장 가능한 열 성능을 제공합니다. 저전력 응용 분야든 수요가 높은 환경이든, ATS는 Kria K24가 안정적이고 고성능 냉각을 통해 안전하고 효율적으로 작동하도록 보장합니다.
특징 및 이점
- K24 AMD Kria SOM 냉각 요구 사항을 지원하도록 설계
- 다양한 전력 레벨을 지원하는 3가지 수동 솔루션
- 방열판은 K24 SOM에 표준으로 제공되는 조개 껍질형 열판에 직접 장착
- 베이스에 미리 조립된 열 인터페이스 소재(TIM) 제공
- 포함된 장착 하드웨어 키트: ATS-HK308-R0(M3 x 5mm 나사)
응용 분야
- 산업 자동화
- IoT 게이트웨이
- 스마트 농업
- 에너지 및 유틸리티
- 안전 및 모니터링
- 임베디드 비전
Cooling Solutions for AMD Kria™ K24 SOM (System on Module)
| 이미지 | 제조업체 부품 번호 | 제품 요약 | 주문 가능 수량 | 가격 | 세부 정보 보기 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
 |  | ATS-KRP-3705-C1-R0 | AMD XILINK HEATSINK K24 41X60X20 | 81 - 즉시 | $39,395.00 | 세부 정보 보기 |
|  | ATS-KRP-3706-C1-R0 | AMD XILINK HEATSINK K24 41X60X20 | 92 - 즉시 | $38,461.00 | 세부 정보 보기 |
|  | ATS-KRP-3707-C1-R0 | AMD XILINK HEATSINK K24 41X60X20 | 23 - 즉시 | $43,566.00 | 세부 정보 보기 |
게시 날짜: 2025-11-13
대한민국