고성능 RF 세라믹 칩 안테나

Abracon 고성능 RF 세라믹 칩 안테나는 첨단 저온 동시 소성 세라믹(LTCC) 기술을 적용하여 공간 제약이 있는 설계에 적합한 콤팩트하고 효율적인 솔루션을 제공합니다. 주요 제품으로는 크기가 1.0mm x 0.5mm에 불과한 가장 작은 칩 안테나 중 하나인 AANI-CH-0070과 Bluetooth®, Wi-Fi®, Zigbee®, Thread®, Matter에서 성능이 입증된 AMCA31-2R450G-S1F-T3가 있습니다. AANI-CH-0129, AANI-CH-0131, AANI-CH-0138과 같은 다른 모델은 -40°C ~ +125°C의 자동차 등급 옵션으로 뛰어난 효율성을 제공하는 반면, AANI-CH-0133, AANI-CH-0068, AANI-CH-0072는 Bluetooth, Wi-Fi 및 금속 응용 제품 전반의 통합 과제를 해결합니다. 868MHz/915MHz의 sub-GHz LoRa®의 경우, AANI-CH-0171은 7.0mm × 2.0mm × 0.8mm 패키지에서 75%의 효율을 달성하고, AANI-CH-0136 UWB 안테나는 3.2mm × 1.6mm × 1.1mm의 콤팩트한 디자인에서 80%의 효율로 6.24GHz~8.24GHz 작동을 지원합니다.

AANI-CH-0202 계열은 다중 대역 LTE(4G/3G/2G) 셀룰러 사용을 위해 설계된 40mm × 7mm × 3mm 표면 장착 안테나입니다. 비용 효율적인 PCB 기술을 기반으로 698MHz~960MHz 및 1710MHz~2690MHz에서 50% 이상의 효율성을 제공하며, 표준 픽 앤 플레이스 및 리플로우 공정을 사용하여 끝단 또는 모서리 PCB 장착을 위한 설계 유연성을 제공합니다. 비용에 민감한 임베디드 셀룰러 시스템에 최적화되어 있으며, PTCRB 및 GCF 인증 요구 사항을 지원하고 특정 장치 환경에 맞게 미세 조정할 수 있습니다.

Abracon은 가장 작은 Bluetooth/Wi-Fi 안테나부터 sub-GHz, UWB, LTE 솔루션까지 임베디드 RF 기술 혁신을 지속적으로 주도하며 차세대 IoT 및 에지 AI 응용 제품을 위한 높은 효율성, 안정적인 성능, 설계 유연성을 제공합니다.