AMCA31 계열 표면 실장 칩 안테나

웨어러블 및 IoT를 위한 Abracon의 AMCA31 계열 콤팩트 칩 안테나 솔루션

Abracon Corporation의 AMCA31 계열, 표면 실장 칩 안테나 이미지Abracon의 AMCA31 계열 콤팩트 칩 안테나 솔루션은 사물 인터넷(IoT), 산업용 사물 인터넷(IIoT) 및 웨어러블 제품 분야에서 필요로 하는 주요 RF 통신 프로토콜을 처리합니다. 이 칩 안테나 계열은 IoT 및 웨어러블 기능 및 설계를 최적화하는 데 중요한 요인인 크기와 RF 전력 이득 간의 중요한 절충을 간소화하도록 설계되었습니다. -40°C ~ 85°C 작동 온도 범위를 지원하는 강화 세라믹 구조는 산업용 응용 제품의 까다로운 요구 사항에 매우 적합합니다.

AMCA31 계열 부품은 ACMA 계열 중 최고의 이득을 제공하며, 작은 3.2mm x 1.6mm의 실장 면적과 1.2mm의 높이에서 범위를 최대화하고 효율을 최적화하는 -1dBi 이득을 제공함으로써 2.4GHz Bluetooth®, Bluetooth 저에너지(BLE), Wi-Fi/무선 LAN 응용 분야를 지원합니다.

특징
  • AMCA31-2R450G-S1F-T: 2450MHz, 대역폭 ≥90MHz
  • AMCA31-2R800G-S1F-T: 2800MHz, 대역폭≥150MHz
  • RoHS 준수 리플로에 적합함
  • 이득 0.5dBi(피크)/-1dBi(평균)
  • VSWR <2:1
  • 소형 크기: 3.2mm x 1.6mm x 1.2mm(0.125" x 0.62" x 0.047")
  • 콤팩트 칩 안테나
  • -40°C ~ 85°C 작동
  • 비접지 실장 유형
  • 최대 3W의 전력 처리
  • 50옴에 정합됨
응용 분야
  • Bluetooth
  • Bluetooth 저에너지(BLE)
  • Wi-Fi/무선 LAN
  • IEEE803.11
  • IoT/IIoT
  • 웨어러블
  • 무선 모듈
  • 헤드셋/헤드폰
  • 주변 장치

AMCA31 Series Surface-Mount Chip Antennas

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RF ANT 2.8GHZ CHIP SOLDER SMDAMCA31-2R800G-S1F-TRF ANT 2.8GHZ CHIP SOLDER SMD2.725GHz ~ 2.875GHz901 - 즉시$506.00세부 정보 보기
게시 날짜: 2016-11-10