BOYD

Max Clip™ 시스템

기판 레벨 냉각을 위해 인건비 절약 옵션으로 설계된 Boyd의 Max Clip™

Aavid의 Max Clip™ 방열판 이미지Boyd의 Max Clip 시스템은 이산 소자 전력 반도체용 고성능 저가 열 솔루션입니다. 이 열 시스템은 Boyd의 Max Clip과 특수 압출 Max Clip 방열판을 통합하여 열 접촉을 최적화했습니다. 이 시스템은 실장용 구멍, 나사 또는 리벳을 필요로 하지 않으며, 방열판의 접촉 및 열 효율을 최적화했습니다. Max Clip은 빠르고 강력한 부착물로 인건비와 하드웨어 비용을 절약하면서 설계 유연성을 높였습니다.

Boyd는 사용에 최적화된 전문적인 기하학 형태 및 그루브 패턴이 특징인 50가지 이상의 표준 Max Clip 압출 프로파일과 다양한 용도에 사용할 수 있는 20가지 이상의 Max Clip을 제공합니다. Max Clip 시스템은 TO-220, TO-218, TO-247, TO-3P 등의 다양한 반도체 패키지와 TO-262, TO-273, TO-274, TO-251 등의 실장 구멍 없는 패키지를 수용할 수 있도록 설계되었습니다. Max Clip은 조립 시 실장력이 설정되고 제품 수명이 단축될 수 있는 기존의 너트, 볼트 및 리벳과 비교하여 장기적인 신뢰성을 향상합니다.

특징
  • 일정한 조립력 유지
  • 광범위한 응용 분야에 적합한 다양한 형태
  • 견고한 부착물로 빠른 설치
  • 균일한 중앙 집중식 실장
  • 맞춤형
  • 비용 효율적
  • 인건비 절약
응용 분야
  • 고전력 기판 레벨 냉각
  • 다중 장치 냉각
  • 레트로핏 응용 제품과 호환

Max Clip™ Heat Sinks

이미지제조업체 부품 번호제품 요약주문 가능 수량가격세부 정보 보기
M46162B021000G,REV B,00,04M46162B021000GM46162B021000G,REV B,00,040 - 즉시$7,722.00세부 정보 보기
MAX CLIP HEATSINKM45165B021000GMAX CLIP HEATSINK1.181"(30.00mm)--633 - 즉시$7,429.00세부 정보 보기
MAX CLIP HEATSINKM47059B011000GMAX CLIP HEATSINK0.764"(19.40mm)--0 - 즉시$3,830.00세부 정보 보기
MAX CLIP HEATSINKM47079B011000GMAX CLIP HEATSINK0.764"(19.40mm)--0 - 즉시$3,954.00세부 정보 보기
MAX CLIP HEATSINKM47098B011000GMAX CLIP HEATSINK0.764"(19.40mm)--856 - 즉시$3,938.00세부 정보 보기
MAX CLIP HEATSINKM48059B011000GMAX CLIP HEATSINK0.866"(22.00mm)--1459 - 즉시$5,019.00세부 정보 보기
MAX CLIP HEATSINKM48079B011000GMAX CLIP HEATSINK0.866"(22.00mm)--3532 - 즉시$5,405.00세부 정보 보기
MAX CLIP HEATSINKM47118B011000GMAX CLIP HEATSINK0.764"(19.40mm)--0 - 즉시See Page for Pricing세부 정보 보기
MAX CLIP HEATSINKM49138B021000GMAX CLIP HEATSINK0.866"(22.00mm)--0 - 즉시See Page for Pricing세부 정보 보기
MAX CLIP HEATSINKM48118B011000GMAX CLIP HEATSINK0.866"(22.00mm)--5970 - 즉시$5,977.00세부 정보 보기
MAX CLIP HEATSINKM49165B021000GMAX CLIP HEATSINK0.866"(22.00mm)--343 - 즉시$6,100.00세부 정보 보기
게시 날짜: 2020-01-22

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Max Clip™ 시스템 방열판 제자리에 잘 맞도록 다양한 클립을 고려한 Boyd 의 방열판 압출 프로파일입니다.