Hi-Contact™ 튜브 수랭식 냉각판

 Boyd의 Hi-Contact™ 튜브 수랭식 냉각판은 압출 알루미늄 판에 이음매 없이 하나로 연결된 튜브를 압입식으로 조립했습니다. 제조 공정에 사용된 특허 받은 구조는 튜브 플레이트 간, 튜브 장치 간 확실한 연결을 제공하면서 부품 간 접촉 저항을 줄였습니다. 성능을 더욱 향상하기 위해, 열전도성 수지를 연결 부위에 사용하여 튜브와 플레이트 간에 열 유출이 발생하지 않도록 합니다.

수랭식 냉각판은 연료 전지 및 배터리 냉각뿐만 아니라 IGBT 냉각기, 모터 구동기, 전력 변환 및 정류 장치, 의료 기기(RF 장치 및 액체 운반) 등의 산업 분야에 사용됩니다. 냉각 장치는 컴퓨터 및 네트워크 장비 분야에서도 사용됩니다. 공랭 방식을 능가하는 수랭 방식의 효율성을 향상하기 위해 패키징 밀도가 증가하였으며, 저렴한 유지 비용으로 인해 수랭 방식 적용이 빠르게 증가하고 있습니다.