압출 방열판

Boyd는 도구를 이용한 5,000개 이상의 모양으로 압출 방열판 프로파일을 제공합니다. 이 솔루션은 보다 높은 전력 시스템을 위해 더 넓은 범위의 솔루션을 제공하거나, 고성능 강제 대류 냉각을 위해 팬과 함께 결합할 수 있습니다.

Boyd의 압출 방열판 프로파일 범위는 단순한 평면 백 핀(fin) 구조부터 모든 기판이나 장치에 적합한 최적화된 냉각을 위한 복합적인 형상에 이릅니다. 이러판 프로파일에는 실장 및 조립에 필요한 시간과 비용을 절약하면서 열 성능을 더욱 향상시키기 위해 Boyd Max Clip과 함께 사용할 수 있는 Max Clip 압출이 포함됩니다. 이에 대한 견적은 모두 DigiKey를 통해 제공됩니다.

특징

• 수 천개의 프로파일 제공
• 길이에 맞는 절단 및 기본 하프바 제공
• 비용 절감 기능
• 향상된 냉각 및 장치 성능

이 프로파일에 대한 추가 옵션:

** DigiKey는 옵션 2, 3, 4에 대해 2차 서비스에 대한 견적을 제공할 수 있습니다. Boyd에서 제공하는 옵션에 대한 자세한 내용이나 도움이 필요한 경우 CustomAavidProducts@digikey.com으로 문의해 주세요. 이 이메일 주소로 아웃라인 치수 도면을 보내주시기 바랍니다.

** 완전하고 신뢰할 수 있는 냉각 솔루션이 필요한 경우 Boyd 압출 방연판과 Boyd 열전 소재를 결합하십시오.