DigiKey, 2025년 Q2 재고 NPI를 32,000개 이상 추가하여 재고 확충

시프리버폴스, 미네소타주, 미국 - 2025년 07월 30일

DigiKey는 2025년 2분기에 즉시 배송 가능한 제품 라인업에 127개의 신규 제조업체와 32,000개 이상의 신제품(NPI)을 추가했다.

전자 부품 및 자동화 제품 분야의 선도적인 글로벌 유통업체인 DigiKey가 2025년 2분기 동안 32,000개 이상의 혁신적인 신제품(NPI)을 추가함으로써 당일 발송이 가능한 재고 제품을 대폭 확대했다. 2분기 동안 DigiKey의 핵심 사업 부문인 Marketplace 및 Fulfilled by DigiKey 프로그램에 총 236,000개 이상의 신제품과 127개의 신규 제조업체가 추가되었다. 이번 재고 확장으로 DigiKey의 전체 제품 포트폴리오 규모는 1,650만을 넘어섰다.

DigiKey의 글로벌 비즈니스 개발 부사장인 Mike Slater는 "DigiKey는 무선, 전원, 상호 연결, 산업 자동화 등 다양한 분야에서 업계 최고의 재고 제품과 신제품 출시를 지속적으로 이루어 왔습니다."라고 전했다. 또한, "2분기 동안 DigiKey의 제품 포트폴리오 확대는 안정적인 고객 성장과 맞물려 있으며, 2025년 상반기에 관찰된 시장 동향과 관련하여 긍정적으로 전망하고 있습니다."라고 덧붙였다.

DigiKey는 당일 발송을 위한 충분한 재고 확장이라는 약속을 지속적으로 지켜옴으로써, 고객들이 시제품 수량의 부품을 주문하고, 공장 수량의 특별 주문을 하거나 납기 또는 운송 시간을 기다리지 않고 즉시 발송이 이루어질 수 있도록 해왔다.

2분기에 추가된 대표적인 신규 제조업체는 다음과 같다.

• DeGirum: 간소화된 AI 개발 및 실시간 비전 처리 수요를 충족시키는 제품을 개발하는 기업
• Minew: 추적 가능성 제품(비콘, Bluetooth smart 라벨, 친환경 종이 배터리 태그 등)을 제조하는 신뢰할 수 있는 IoT 기기 제조업체
• NanoFlowX: 나노 기술 분야의 선구자로, 전자기기의 수명을 연장시키는 전자 방수 폴리머 코팅 키트를 제공
• Shelly USA: 습도 및 온도 모니터링 모듈, DIN 레일 실장 계전기, 조광기 및 스마트 스위치와 같은 IoT 기반 스마트 자동화 제품을 생산하는 기업

DigiKey는 이번 재고 확장을 통해 엔지니어, 설계자 및 메이커들이 각 산업 분야에서 가장 혁신적인 신제품을 이용할 수 있도록 지속적으로 지원하고 있음을 다시 한 번 입증했다. 2025년 Q2에 추가된 대표적인 NPI는 다음과 같다.

• Jauch의 고온용 CR2032 배터리는 125도까지의 고온 환경에서도 안정적으로 작동하도록 설계되었다.
• 새로운 u-blox ZED-X20P 계열 GNSS 모듈은 센티미터 단위의 정확도를 제공한다.
• Adafruit의 Sparkle 모션 스틱은 LED 구동기, 마이크 및 ESP32 모듈을 USB 커넥터가 장착된 기판에 통합한 제품이다.
• Microchip의 PG164110 MPLAB PICkit Basic 디버거는 인기 있는 Microchip 마이크로 컨트롤러 및 마이크로 프로세서의 간단한 디버깅을 위한 비용 효율적인 솔루션이다.
• KYOCERA AVX의 9288-000 2피스 암수 동체 전선 간 및 전선 기판 간 커넥터는 현장에서의 수월한 전선 종단 작업을 지원하기 위해 설계되었다.
• STMicroelectronics의 ST67W 계열 Wi-Fi®/Bluetooth® LE 코프로세서 모듈은 STM32 MCU 및 MPU와 쉽게 통합되어 더 빠른 Wi-Fi 배포를 가능하게 한다.
• Hirschmann의 BOBCAT 및 GREYHOUND 단순 이더넷 스위치는 인기 있는 산업용 하드웨어를 합리적인 가격으로 제공하며, 안전하고 미래에 대비한 연결성을 갖춘 고품질 제품군이다.
• Sensirion의 STCC4 미니어처 CO₂ 센서 설계는 실내 이산화탄소 수준의 정확한 측정을 지원한다.
• Siemens의 SIRIUS 모듈형 시스템은 산업 자동화 환경에서 모터의 스위칭, 보호, 제어 및 모니터링에 필요한 모든 장치를 사용자에게 제공한다.
• Octavo Systems의 OSDZU3 시스템-인-패키지는 AMD Zynq UltraScale+ MPSoC를 중심으로 시스템을 개발하는 가장 빠르고 유연한 방법을 제공한다. 전력 관리, 메모리 및 기타 필수 구성 요소를 단일 BGA 패키지에 통합함으로써 효율적인 시스템 설계와 개발이 가능하다.

DigiKey 포트폴리오의 제조업체 및 제품에 대한 자세한 내용은 DigiKey.com에서 확인할 수 있다.