웨비나 - 적층형 수동 부품 라인업

효율적인 회로 설계에 있어 커패시터 기술은 핵심적인 역할을 합니다. Kyocera-AVX Components는 자사의 모든 커패시터 기술을 적층시키는 방식으로 혁신의 수준을 한 단계 높이고 있습니다. 그냥 더 큰 커패시터를 사용하면 되지 않을까라는 의문을 가지실 수도 있습니다. 이 웨비나에서는 Kyocera-AVX의 수석 기술 응용 엔지니어인 Daniel West가 적층형 커패시터 설계의 이점, 응용, 한계에 대한 심도 있는 설명과 함께 이 질문에 대한 답을 제공합니다.

커패시터 적층은 단지 크기만이 아니라 성능, 신뢰성, 설계 유연성에 관한 문제입니다. 단일의 대형 커패시터는 종종 유도 용량 증가, 열 문제, 기계적 응력과 같은 문제를 발생시킵니다. Kyocera-AVX는 적층 기술을 통해 콤팩트한 풋프린트에서 더 높은 정전 용량, 향상된 전기 성능, 개선된 설계 활용성을 구현합니다.

이 웨비나에서 다룰 내용

• 적합한 기술 선택: 자신의 응용 분야에 세라믹, 탄탈룸, 필름 또는 슈퍼커패시터 중 어떤 기술이 필요한지 이해합니다.
• Kyocera-AVX 제조 역량: Kyocera-AVX가 어떻게 커패시터 설계 및 생산의 한계를 극복하는지 알아봅니다.
• 적층을 통한 무게 감소: 대형의 적층 커패시터가 회로의 전체 무게를 줄일 수 있는 방법을 알아봅니다.
• 제한 사항 및 맞춤형 솔루션: 적층 기술의 실제 한계와 맞춤형 솔루션이 필요한 시점을 알아봅니다.

산업 분야에 걸친 응용

항공 우주부터 자동차 및 산업 전자 산업에 이르기까지, 적층형 커패시터는 엔지니어가 성능 저하 없이 엄격한 크기, 무게, 성능 요구 사항을 충족할 수 있도록 지원합니다.

이 웨비나에 참여하면 다음 설계에 필요한 커패시터 기술을 결정하는 데 필요한 유용한 지식을 얻을 수 있습니다.

일시: 2026년 2월 25일 수요일, 오전 11시(CST 기준)

소요 시간: 1시간

웨비나에 참석하려면 다음 링크를 통해 등록하세요. 참석이 어려운 경우에도 등록해 두시면 웨비나 종료 후 언제든지 전체 녹화본을 받아볼 수 있습니다.

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