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SMD 장치를 수분으로 인한 손상으로부터 보호하는 방법

표면 실장 패키지(SMD) 부품은 자동화된 조립에 적합합니다. 하지만 수분으로 인해 납땜 리플로 과정에서 '팝콘 현상'이 발생할 수 있습니다.

DC/DC 컨버터가 변화하는 EMC 방출 표준을 지원하는지 확인

엔지니어는 신호가 다른 시스템 부품 및 기타 장비에 지장을 주지 않도록 설계에서 방사성 EMC 방출을 최소화해야 합니다.