Splatch 5G/LTE 셀룰러 광대역 및 L1/L5 마이크로 Splatch GNSS 칩 안테나

TE Connectivity(TE) 표면 실장 칩 안테나는 5G FR1, LTE, L1 및 L5에서 사용되는 주파수 지원

TE Connectivity Linx Splatch 5G/LTE 셀룰러 광대역 및 L1/L5 마이크로 Splatch GNSS 칩 안테나 이미지TE Connectivity(TE) Splatch 5G/LTE 셀룰러 광대역 칩 안테나는 5G FR1 및 LTE에서 사용되는 주파수를 지원하는 표면 실장형 전방향성 임베디드 안테나로, 매우 작은 낮은 높이의 실장 면적에서 글로벌 월드 밴드 광대역 커버리지를 제공합니다. 이 안테나는 대량 생산을 위해 인쇄 회로 기판(PCB)에 직접 리플로우-솔더 실장하도록 설계되었으며, 근처 간섭원에 노출되었을 때에도 성능을 향상시키기 위해 접지선 기술을 사용합니다. Splatch 안테나는 효율성이 높고, 경제적 비용이 저렴하며, 적응성이 뛰어나며(광대역 작동으로 유연성과 선택성이 제공됨) 견고한 연결이 필요한 많은 사물 인터넷(IoT) 응용 분야에 적합합니다.

TE Connectivity(TE)의 L1/L5 마이크로 Splatch GNSS 칩 안테나는 작은 폼 팩터에서 L1 및 L5 주파수 대역 범위를 모두 제공하며, 효율성과 경쟁력 있는 성능을 갖추고 있습니다. L1/L5 마이크로 Splatch GNSS 칩 안테나는 GPS, Galileo, Beidou, NavIC 및 QZSS 시스템에 사용되는 L1/E1/B1 및 L5/E5/B2A 대역에서 작동하는 표면 실장 PCB 안테나입니다. 이 낮은 높이(1mm), 초소형 실장 면적(14mm x 10.75mm) 안테나는 PCB 표면적이 제한적인 IoT 응용 제품에 유용합니다. 이 칩 안테나는 대량 생산 응용 분야를 위해 PCB에 직접 리플로우 솔더 실장하도록 설계되었으며, 근처 간섭원에 노출될 때에도 성능을 향상시키기 위해 접지선 기술을 사용합니다.

이점

  • 대량 생산 응용 분야를 위해 PCB에 직접 리플로우 솔더 실장하도록 설계됨
  • 근처 간섭원에 노출될 때 성능을 향상시키기 위해 접지선 기술 사용
응용 분야
  • IoT 제품
  • 홈 오토메이션
  • 자산 관리
  • 텔레매틱스
  • 자동차
  • 통신 시스템
  • 스마트 시티
  • 차량 간 통신
  • 위치 지정
  • 스마트 농업

Splatch Wideband Chip Antennas and Eval Boards

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게시 날짜: 2025-01-03