0.4mm 미세 피치 기판 간 커넥터

TE Connectivity(TE)의 0.4mm 미세 피치 기판 간 커넥터는 고객에게 고신뢰성 연결과 유연한 설계를 갖춘 다양한 핀 수를 제공합니다. 소형 박막 전자 장치에 최적화된 이러한 상호 연결 솔루션은 작은 중심선, 좁은 본체, 낮은 결합 높이를 통해 시장의 소형화 추세를 충족하도록 설계되어 공간 및 비용 절감을 지원합니다.

이점

• 20핀 및 24핀 커넥터로 제품 포트폴리오가 확장되어 8, 10, 20, 24, 30, 34, 40핀 커넥터 사용 가능
• 낮은 높이와 작은 크기로 PCB의 공간과 비용을 절약할 수 있어 시장의 소형화 추세에 부응
• 내부 공간이 제한된 응용 제품을 위해 기판 FPC 간 지원
• 다중 지점 접촉 시스템으로 견고하고 안정적인 결합 생성
• 접점의 니켈 장벽으로 납땜 흡수 문제를 최소화
• 내장된 자동 정렬 결합 시스템을 통해 커넥터를 빠르고 쉽게 결합
• 충분한 크기의 픽 앤 플레이스 영역은 자동화된 생산 라인에서 노즐을 사용할 수 있는 충분한 공간을 제공하여 생산 시간을 절약합니다.