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제조업체 부품 번호
주문 가능 수량
가격
계열
포장
제품 현황
유형
크기/치수
사용 가능한 온도 범위
색상
열 전도율
특징
보관 수명
스토리지/냉장 온도
TC3-10G
TC3-10G
HEAT SINK THERMAL COMPOUND
Chip Quik Inc.
140
재고 있음
1 : ₩52,335.00000
벌크
벌크
활성실리콘 성분10 시린지-40°F ~ 302°F(-40°C ~ 150°C)회색8.50W/m-K-60개월37°F ~ 77°F(3°C ~ 25°C)
TC3-1G
TC3-1G
HEAT SINK THERMAL COMPOUND
Chip Quik Inc.
77
재고 있음
1 : ₩8,205.00000
벌크
벌크
활성실리콘 성분1 시린지-40°F ~ 302°F(-40°C ~ 150°C)회색8.50W/m-K-60개월37°F ~ 77°F(3°C ~ 25°C)
TC4-1G
TC4-1G
HEAT SINK THERMAL COMPOUND - DEE
Chip Quik Inc.
23
재고 있음
1 : ₩16,190.00000
벌크
벌크
활성실리콘 성분1 시린지-40°F ~ 302°F(-40°C ~ 150°C)79.00 W/m-K-60개월68°F ~ 77°F(20°C ~ 25°C)
TC4-20G
TC4-20G
HEAT SINK THERMAL COMPOUND - DEE
Chip Quik Inc.
16
재고 있음
1 : ₩76,854.00000
벌크
벌크
활성실리콘 성분20 시린지-40°F ~ 302°F(-40°C ~ 150°C)79.00 W/m-K-60개월68°F ~ 77°F(20°C ~ 25°C)
TC3-3.5G
TC3-3.5G
HEAT SINK THERMAL COMPOUND
Chip Quik Inc.
38
재고 있음
1 : ₩20,617.00000
벌크
벌크
활성실리콘 성분3.5g 시린지-40°F ~ 302°F(-40°C ~ 150°C)회색8.50W/m-K-60개월37°F ~ 77°F(3°C ~ 25°C)
TC4-2G
TC4-2G
HEAT SINK THERMAL COMPOUND - DEE
Chip Quik Inc.
3
재고 있음
1 : ₩24,340.00000
벌크
벌크
활성실리콘 성분2 gram Syringe-40°F ~ 302°F(-40°C ~ 150°C)79.00 W/m-K-60개월68°F ~ 77°F(20°C ~ 25°C)
TC4-10G
TC4-10G
HEAT SINK THERMAL COMPOUND - DEE
Chip Quik Inc.
13
재고 있음
1 : ₩46,074.00000
벌크
벌크
활성실리콘 성분10 시린지-40°F ~ 302°F(-40°C ~ 150°C)79.00 W/m-K-60개월68°F ~ 77°F(20°C ~ 25°C)
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접착제, 에폭시, 그리스, 페이스트


이 제품군에 속하는 제품은 트랜지스터 및 방열판 또는 인쇄 회로 기판 조립품 및 장치 인클로저와 같은 물체 간 열전달을 도와주는 유체, 젤, 반고체 물질입니다. 여기에는 다양한 소재가 포함되는 데, 일부는 접착제 결합, 기계적 완충 및 충격 흡수, 환경 밀폐와 같은 추가 기능을 제공합니다.