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제조업체 부품 번호
주문 가능 수량
가격
계열
포장
제품 현황
정전 용량
허용 오차
전압 - 항복
ESR(등가 직렬 저항)
ESL(등가 직렬 유도 용량)
응용 분야
특징
작동 온도
패키지/케이스
높이
크기/치수
CAP SILICON 1000PF 15% 150V 0202
935142521410-T3T
CAP SILICON 1000PF 15% 150V 0202
Murata Electronics
1,379
재고 있음
1 : ₩8,288.00000
컷 테이프(CT)
1,000 : ₩4,309.41700
테이프 및 릴(TR)
테이프 및 릴(TR)
컷 테이프(CT)
Digi-Reel®
활성1000 pF±15%150 V50 mOhms50pH고안정성, 수직 실리콘 캡, 와이어 본드고신뢰성, 저프로필-55°C ~ 150°C0202(0505 미터법)0.011"(0.27mm)0.020" L x 0.020" W(0.50mm x 0.50mm)
CAP SILICON 10000PF 15% 30V 0202
935142831510-T3T
CAP SILICON 10000PF 15% 30V 0202
Murata Electronics
0
재고 있음
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1,000 : ₩4,218.48300
테이프 및 릴(TR)
테이프 및 릴(TR)
활성10000 pF±15%30 V50 mOhms50pH고안정성, 수직 실리콘 캡, 와이어 본드고신뢰성, 저프로필-55°C ~ 150°C0202(0505 미터법)0.011"(0.27mm)0.020" L x 0.020" W(0.50mm x 0.50mm)
CAP SILICON 100PF 15% 150V 0202
935142521310-T3T
CAP SILICON 100PF 15% 150V 0202
Murata Electronics
0
재고 있음
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1,000 : ₩4,952.13300
테이프 및 릴(TR)
테이프 및 릴(TR)
활성100 pF±15%150 V50 mOhms50pH고안정성, 수직 실리콘 캡, 와이어 본드고신뢰성, 저프로필-55°C ~ 150°C0202(0505 미터법)0.011"(0.27mm)0.020" L x 0.020" W(0.50mm x 0.50mm)
0
재고 있음
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1,000 : ₩5,807.05500
테이프 및 릴(TR)
테이프 및 릴(TR)
활성0.022 µF-30 V--고안정성, 수직 실리콘 캡, 와이어 본드저프로필-55°C ~ 150°C0402(1005 미터법)0.011"(0.27mm)0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm)
0
재고 있음
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1,000 : ₩5,860.34100
테이프 및 릴(TR)
테이프 및 릴(TR)
활성2700 pF-150 V--고안정성, 수직 실리콘 캡, 와이어 본드--55°C ~ 150°C비표준 칩0.010"(0.25mm)0.020" L x 0.079" W(0.50mm x 2.00mm)
0
재고 있음
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1,000 : ₩7,582.91300
테이프 및 릴(TR)
테이프 및 릴(TR)
활성3700 pF-150 V--고안정성, 수직 실리콘 캡, 와이어 본드저프로필-55°C ~ 150°C비표준 칩0.004"(0.10mm)0.020" L x 0.049" W(0.50mm x 1.25mm)
0
재고 있음
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1,000 : ₩9,192.68100
테이프 및 릴(TR)
테이프 및 릴(TR)
활성4700 pF-150 V--고안정성, 수직 실리콘 캡, 와이어 본드--55°C ~ 150°C비표준 칩0.004"(0.10mm)0.020" L x 0.064" W(0.50mm x 1.63mm)
0
재고 있음
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1,000 : ₩10,481.04900
테이프 및 릴(TR)
테이프 및 릴(TR)
활성10000 pF-100 V--고안정성, 수직 실리콘 캡, 와이어 본드저프로필-55°C ~ 150°C0303(0808 미터법)0.010"(0.25mm)0.031" L x 0.031" W(0.80mm x 0.80mm)
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실리콘 커패시터


실리콘 및 박막 커패시터는 반도체 장치 제조에 비교적 많이 사용되는 도구, 방식, 소재로 생산되는 특수 장치입니다. 매우 높은 정밀도와 제어가 제공되기 때문에 파라미터 안정성이 뛰어난 거의 이상적인 커패시터 생산이 가능하지만 상대적으로 값 범위가 제한적이고 가장 직접적으로 비교 가능한 세라믹 기반 장치에 비해 비용이 상당히 높습니다.