Name: BDN11-3CB/A01
Brand: CTS Thermal Management Products
SKU: 294-1109-ND
Price: 5015 KRW
Availability: InStock

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BDN11-3CB/A01
DigiKey 제품 번호	294-1109-ND
제조업체	CTS Thermal Management Products
제조업체 제품 번호	BDN11-3CB/A01
제품 요약	HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.11"SQ
제조업체 표준 리드 타임	14주
고객 참조 번호
제품 세부 정보	열싱크 모음(BGA, LGA, CPU, ASIC...) 알루미늄 상단 장착
규격서	규격서

제품 특성

유형	제품 요약	모두 선택
종류	팬, 송풍기, 열 관리 열 방열판
제조업체	CTS Thermal Management Products
계열	BDN
포장	박스
부품 현황	활성
유형	상단 장착
냉각 패키지	모음(BGA, LGA, CPU, ASIC...)
부착 방법	열 테이프, 접착성(포함)
형태	정사각형, 핀형 핀(fin)
길이	1.110"(28.19mm)
폭	1.110"(28.19mm)
지름	-
핀 높이	0.355"(9.02mm)
전력 손실 @ 온도 상승	-
열 저항 @ 강제 기류	7.20°C/W @ 400 LFM
열 저항 @ 자연 대류	20.90°C/W
재료	알루미늄
재료 마감	검정 양극처리
보관 수명	24개월
기준 제품 번호	BDN11

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