molex
0.5mm If“)? Eifiifigfififi 3*79
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JAPANESE
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REV.
G
SHEET
1-17
REVISE ON PC ONLY
TITLE:
0.5 BOARD TO BOARD CONNECTOR(Hgt=1.5)
製品仕様書
G
変更
REVISED
J2016-0345
2015/10/05 N.SASAYAMA
THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO
MOLEX INC. AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION
REV.
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DESIGN CONTROL
J
STATUS
WRITTEN
BY:
N.AIDA
CHECKED
BY:
K.TOYODA
APPROVED
BY:
N.UKITA
DATE: YR/MO/DAY
2005/07/11
DOCUMENT NUMBER
PS-54722-010
FILE NAME
PS-54722-010.docx
SHEET
1 OF 17
EN-037(2015-09 rev.4)
PRODUCT SPECIFICATION
【1. 適用範囲 SCOPE】
本仕様書は、 殿 に納入する
0.5 mm ピッチ 基板対基板用 コネクタ について規定する。
This product specification covers the performance requirements for 0.5 mm PITCH BOARD TO BOARD CONNECTOR series.
【2. 製品名称及び型番 PRODUCT NAME AND PART NUMBER】
製 品 名 称
Product Name
製 品 型 番
Part Number
リセプタクル ハウジング アッセンブリ
Receptacle Housing Assembly
５４７２２－＊＊＊３
５４７２２－＊＊＊３ エンボス梱包品
Embossed Tape Package for 54722-***3
５４７２２－＊＊＊４
５４７２２－＊＊＊５ エンボス梱包品
(静電気対策梱包）
Embossed Tape Package for 54722-***5
(Antistatic Package)
５４７２２－＊＊＊５
プラグ ハウジング アッセンブリー
Plug Housing Assembly
５５５６０－＊＊＊１
５５５６０－＊＊＊１ エンボス梱包品
Embossed Tape Package for 55560-***1
５５５６０－＊＊＊７
５５５６０－０１６１ エンボス梱包品
(2000 PCS/REEL)
Embossed Tape Package for 55560-0161
(2000 PCS/REEL)
５５５６０－０１６８
＊ : 図面参照 Refer to the drawing.
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0.5 BOARD TO BOARD CONNECTOR(Hgt=1.5)
製品仕様書
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PRODUCT SPECIFICATION
【3．定 格 RATINGS 】
項 目
Item
規 格
Standard
最大許容電圧
Rated Voltage (MAX.)
50 V
[ AC ( 実効値 rms ) / DC ]
最大許容電流
Rated Current (MAX.)
0.5 A
使用温度範囲 *1
Ambient Temperature Range
－40°C ~ +105°C *2
保管条件
Storage Condition
温度
Temperature
-10°C～+50°C
湿度
Humidity
85%R.H.以下（但し結露しないこと）
85%R.H. MAX. (No Condensation)
期間
Terms
出荷後6ｹ月（未開封の場合）
For 6 months after shipping (unopened package)
*1 : 基板実装後の無通電状態は、使用温度範囲が適用されます。
Non-operating connectors after reflow must follow the operating temperature range condition.
*2 : 通電による温度上昇分も含む。
Including terminal temperature rise.
molex
4,1_ ififi’flflfifi E‘ectrica‘ Periormance
4’2. fiMB‘MEEE Mechanica‘ Periormance
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【4. 性 能 PERFORMANCE】
4-1. 電気的性能 Electrical Performance
項 目
Item
条 件
Test Condition
規 格
Requirement
4-1-1
接 触 抵 抗
Contact Resistance
コネクタを嵌合させ、開放電圧 20mV 以下、
短絡電流 10mA以下 にて測定する。
(JIS C5402 5.4)
Mate connectors, measured at the open circuit voltage
20mV MAXIMUM and short circuit 10mA MAXIMUM.
(JIS C5402 5.4)
40 milliohm MAXIMUM
4-1-2
絶 縁 抵 抗
Insulation Resistance
コネクタを嵌合させ、隣接するターミナル間に、
DC 500V を印加し測定する。
(JIS C5402 5.2/MIL-STD-202 試験法 302)
Mate connectors, measured by applying DC 500V
between adjacent terminal.
(JIS C5402 5.2/MIL-STD-202 Method 302)
100 Megohm MINIMUM
4-1-3
耐 電 圧
Dielectric Strength
コネクタを嵌合させ、隣接するターミナル間
及びターミナル、アース間に、AC 500V
（実効値）を1分間印加する。
(JIS C5402 5.1/MIL-STD-202 試験法 301)
Mate connectors, apply 500V AC for 1 minute
between adjacent terminal or ground.
(JIS C5402 5.1/MIL-STD-202 Method 301)
異状なきこと
No Breakdown
4-2. 機械的性能 Mechanical Performance
項 目
Item
条 件
Test Condition
規 格
Requirement
4-2-1
挿入力及び抜去力
Insertion and
Withdrawal Force
毎分 25±3mm の速さで挿入、抜去を行う。
Insert and withdraw connectors at the speed rate of
25+/-3mm/minute.
第６項参照
Refer to paragraph 6
4-2-2
ターミナル保持力
Terminal / Housing
Retention Force
ハウジングに装着されたターミナルを毎分 25±3mm
の速さで引張る。尚、PLUG側コネクタはオーバーモ
ールド品の為、PLUG TERM.以外の測定とする。
Pull the terminal mated with the housing at the speed of
25+/-3mm/minute.
The connector on the side of the plug is overmolded.
Therefore, measure the retention force except Plug Term.
0.98N {0.1 kgf}
MINIMUM
molex
473. f 0) 1m Environmental Periormance and Others
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PRODUCT SPECIFICATION
4-3．そ の 他 Environmental Performance and Others
項 目
Item
条 件
Test Condition
規 格
Requirement
4-3-1
繰返し挿抜
Repeated Insertion /
Withdrawal
無通電状態にて1分間 10回以下 の速さで
挿入、抜去を 30回 繰返す。
When mated up to 30 cycles repeatedly by the
rate of 10 cycles per minute in the power-off
state.
接 触 抵 抗
Contact
Resistance
80 milliohm
MAXIMUM
4-3-2
温 度 上 昇
Temperature Rise
コネクタを嵌合させ、最大許容電流を
通電し、コネクタの温度上昇分を測定する。
(UL 498)
Mate connectors, measure the temperature rise
of contact when the maximum AC rated
current is passed.
(UL 498)
温 度 上 昇
Temperature
Rise
30 °C MAXIMUM
4-3-3
耐 振 動 性
Vibration
コネクタを嵌合させ、DC 1mA 通電状態に
て、嵌合軸を含む互いに垂直な3方向に掃
引割合 10～55～10 Hz/分、全振幅 1.5mm
の振動を各2時間加える。
(JIS C 60068-2-6 /MIL-STD-202 試験法
201)
Mate connectors, add to each 2 hours with
ratio sweep 10-55-10 Hz per minute and
total amplitude 1.5 mm vibration at 3
directions mutually vertical including fitting
axis in DC 1 mA electricity state.
(JIS C 60068-2-6 /MIL-STD-202 Method 201)
外 観
Appearance
異状なきこと
No Damage
接 触 抵 抗
Contact
Resistance
80 milliohm
MAXIMUM
瞬 断
Discontinuity
1.0 microsec.
MAXIMUM
4-3-4
耐 衝 撃 性
Mechanical
Shock
コネクタを嵌合させ、DC 1mA 通電状態に
て、嵌合軸を含む互いに垂直な 6方向 に
490m/s２ { 50G } の衝撃を作用時間11ﾐﾘ秒
で各3回 加える。
(JIS C60068-2-27/MIL-STD-202
試験法 213)
Mate connectors, add to each 3 times with
impact of 490m/s2{50G} on action time 11
milliseconds at 6 directions mutually
vertical including fitting axis in DC 1 mA
electricity state.
(JIS C60068-2-27/MIL-STD-202
Method 213)
外 観
Appearance
異状なきこと
No Damage
接 触 抵 抗
Contact
Resistance
80 milliohm
MAXIMUM
瞬 断
Discontinuity
1.0 microsec.
MAXIMUM
molex
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PRODUCT SPECIFICATION
4-3-5
耐 熱 性
Heat Resistance
コネクタを嵌合させ、85±2°C の雰囲気中
に 96時間 放置後取り出し、1～2時間 室
温に放置する。
(JIS C60068-2-2/MIL-STD-202 試験法
108)
Mate connectors, exposing for 96 hours in
the atmosphere of 85+/-2 degree C. After
the test, allowed to stand at room
temperature for 1 to 2 hours before
checking functionality.
(JIS C60068-2-2/MIL-STD-202 Method 108)
外 観
Appearance
異状なきこと
No Damage
接 触 抵 抗
Contact
Resistance
80 milliohm
MAXIMUM
4-3-6
耐 寒 性
Cold Resistance
コネクタを嵌合させ、–25±3°C の
雰囲気中に 96時間 放置後取り出し、
1～2時間 室温に放置する。
(JIS C60068-2-1)
Mate connectors, exposing -25+/-3 degree
C for 96 hours. Upon completion of the
exposure period, the test specimens shall
be conditioned at ambient room conditions
for 1 to 2 hours, after which the specified
measurements shall be performed.
(JIS C60068-2-1)
外 観
Appearance
異状なきこと
No Damage
接 触 抵 抗
Contact
Resistance
80 milliohm
MAXIMUM
4-3-7
耐 湿 性
Humidity
コネクタを嵌合させ、40±2°C、
相対湿度 90～95％ の雰囲気中に
96時間 放置後取り出し、1～2時間
室温に放置する。
(JIS C60068-2-3/MIL-STD-202 試験法
103)
Mate connectors, exposing for 96 hours in
an atmosphere of 40+/-2 degree C,
relative humidity 90 to 95%. After the test,
allowed to stand at room temperature for
1 to 2 hours before checking functionality.
(JIS C60068-2-3/MIL-STD-202 Method 103)
外 観
Appearance
異状なきこと
No Damage
接 触 抵 抗
Contact
Resistance
80 milliohm
MAXIMUM
耐 電 圧
Dielectric
Strength
4-1-3項 満足のこと
Must meet 4-1-3
絶 縁 抵 抗
Insulation
Resistance
100 Megohm
MINIMUM
molex
(JIS C60068-2-11/MlL-STD-202
Melhod
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EN-037(2015-09 rev.4)
PRODUCT SPECIFICATION
4-3-8
温度サイクル
Temperature
Cycling
コネクタを嵌合させ、–55°Cに30分、
+85°Cに30分これを1サイクルとし、
5サイクル繰返す。
但し、温度移行時間は5分以内とする。
試験後1～2時間室温に放置する。
(JIS C60068-2-14)
Mate connectors, exposing to 85+/-2
degree C and -55+/-3 degree C
temperature extremes for 30 minutes each
including a 0-5 minutes transition time. The
above-mentioned condition is repeated 5
cycles. After the test, allowed to stand at
the room temperature for 1 to 2 hours
before checking functionality.
(JIS C60068-2-14)
外 観
Appearance
異状なきこと
No Damage
接 触 抵 抗
Contact
Resistance
80 milliohm
MAXIMUM
4-3-9
塩 水 噴 霧
Salt Spray
コネクタを嵌合させ、35±2°C にて
5±1% 重量比 の塩水を 48±4時間 噴霧
し、試験後常温で水洗いした後、室温で乾
燥させる。
(JIS C60068-2-11/MIL-STD-202 試験法
101)
Mate connectors, exposing to the
atmosphere where salt mist is diffused in.
Other condition is written below.
NaCl solution : 5+/-1% by weight
Temperature : 35+/-2 degree C
Duration : 48 hours
After the test, they should be washed well
by water and dried at room temperature
before checking functionality.
(JIS C60068-2-11/MIL-STD-202 Method
101)
外 観
Appearance
異状なきこと
No Damage
接 触 抵 抗
Contact
Resistance
80 milliohm
MAXIMUM
molex
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JAPANESE
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EN-037(2015-09 rev.4)
PRODUCT SPECIFICATION
4-3-10
亜硫酸ガス
SO2 Gas
コネクタを嵌合させ、40±2°C にて
50±5ppm の亜硫酸ガス中に 24時間 放置
する。
Mate connectors, exposing to the
atmosphere is written below.
Gas Concentration : SO2=50+/-5ppm
Temperature : 40+/-2 degree C
Duration : 24h
外 観
Appearance
異状なきこと
No Damage
接 触 抵 抗
Contact
Resistance
80 milliohm
MAXIMUM
4-3-11
耐アンモニア性
NH3 Gas
コネクタを嵌合させ、濃度 28% のアンモ
ニア水を入れた容器中に 40分間 放置す
る。
(1Lに対して25mlの割合)
40 minutes exposure to NH3 gas
evaporating from 28% Ammonia solution.
外 観
Appearance
異状なきこと
No Damage
接触抵抗
Contact
Resistance
80 milliohm MAX.
4-3-12
半田付け性
Solderability
端子先端より0.3mm、
金具先端より0.3mmの位置まで245±3℃
の半田に3±0.5秒浸す。
Dip terminal and fitting nail
(held at 245±3℃) up to 0.3mm
from the tip for 3±0.5seconds.
濡れ性
Solder
Wetting
浸漬面積の95%以上
95% of immersed
area must show no voids,
no pin holes.
molex
a? 5413i ') 7 El — 9%
Method
Intrared Reflow
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JAPANESE
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EN-037(2015-09 rev.4)
PRODUCT SPECIFICATION
4-3-13
半田耐熱性
Resistance to
Soldering Heat
赤外線リフロー時 Infrared Reflow
Method
第7項参照 2回リフロー実施
Refer to the paragraph 7
2 times reflow enforcement
外 観
Appearance
端子ガタ、割れ等
異状なきこと
No Damage
( ) :参考規格 Reference Standard
{ } :参考単位 Reference Unit
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EN-037(2015-09 rev.4)
PRODUCT SPECIFICATION
【5．外観形状、寸法及び材質 PRODUCT SHAPE, DIMENSIONS AND MATERIALS】
図面参照 Refer to the drawing.
【6．挿入力及び抜去力 INSERTION/WITHDRAWAL FORCE】
硬質基板に実装したコネクタを垂直に挿抜するときの挿入力及び抜去力を示します。
These Insertion/withdrawal forces are based on vertical mating/un-mating, with both Plug/Receptacle on rigid PWB’s.
極 数
Number of
Circuit
単位
UNIT
挿入力（最大値）
Insertion (MAXIMUM)
抜去力（最小値）
Withdrawal (MINIMUM)
初回
1st
6回目
6th
30回目
30th
初回
1st
6回目
6th
30回目
30th
16
N
{kgf}
39.2
{4.0}
39.2
{4.0}
39.2
{4.0}
5.49
{0.56}
3.92
{0.40}
3.92
{0.40}
20
N
{kgf}
49.0
{5.0}
49.0
{5.0}
49.0
{5.0}
6.90
{0.70}
4.90
{0.50}
4.90
{0.50}
22
N
{kgf}
49.0
{5.0}
49.0
{5.0}
49.0
{5.0}
6.90
{0.70}
4.90
{0.50}
4.90
{0.50}
24
N
{kgf}
49.0
{5.0}
49.0
{5.0}
49.0
{5.0}
6.90
{0.70}
4.90
{0.50}
4.90
{0.50}
30
N
{kgf}
49.0
{5.0}
49.0
{5.0}
49.0
{5.0}
6.90
{0.70}
4.90
{0.50}
4.90
{0.50}
34
N
{kgf}
49.0
{5.0}
49.0
{5.0}
49.0
{5.0}
6.90
{0.70}
4.90
{0.50}
4.90
{0.50}
36
N
{kgf}
49.0
{5.0}
49.0
{5.0}
49.0
{5.0}
6.90
{0.70}
4.90
{0.50}
4.90
{0.50}
40
N
{kgf}
49.0
{5.0}
49.0
{5.0}
49.0
{5.0}
6.90
{0.70}
4.90
{0.50}
4.90
{0.50}
50
N
{kgf}
49.0
{5.0}
49.0
{5.0}
49.0
{5.0}
6.90
{0.70}
4.90
{0.50}
4.90
{0.50}
60
N
{kgf}
49.0
{5.0}
49.0
{5.0}
49.0
{5.0}
6.90
{0.70}
4.90
{0.50}
4.90
{0.50}
80
N
{kgf}
49.0
{5.0}
49.0
{5.0}
49.0
{5.0}
6.90
{0.70}
4.90
{0.50}
4.90
{0.50}
molex
20 40 230°CIAJ2)
90~120W
90~120 sec.
150 200
TEMPERATURE CONDITION GRAPH
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JAPANESE
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PRODUCT SPECIFICATION
【７．赤外線リフロー条件 INFRARED REFLOW CONDITION】
温度条件グラフ
TEMPERATURE CONDITION GRAPH
半田接合部の基板表面にて測定
(Temperature is measured at the soldering area on the surface of the P.W. Board.)
注記；本リフロー条件に関しては、リフロー装置及び基板などにより条件が異なりますので、
事前にリフロー評価の確認をお願い致します。
NOTE ; Please check the reflow soldering condition by your own devices beforehand.
Because the condition changes by the soldering devices, P.C.Boards, and so on.
弊社評価では下記記載の推奨条件に基づき評価を実施しています。
推奨ランド寸法：SDをご参照ください
推奨メタルマスク厚さ：t=0.1[mm]
推奨メタルマスク開口率：100%（大気リフロー時）
We conduct the evaluation based on the recommended condition specified below.
Recommended land dimension: Please refer to the SD.
Recommended Metal mask thickness: t = 0.1[mm].
Recommended Metal mask aperture rate: 100% (at air reflow).
20～40秒（230℃以上）
20～40 sec. (230℃MIN.)
250+5
-0℃以下（ピーク温度）
250+5
-0℃ MAX.(PEAK TEMP.)
90～120 sec.
（予熱 150～200℃以下）
（Pre-heat 150～200℃ MAX.)
90～120秒
molex
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JAPANESE
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【８．取り扱い上の注意事項 INSTRUCTION UPON USAGE】
[嵌合]
嵌合は極力嵌合軸に沿って平行に行って下さい。（図－１） その際、リセハウジングとプラグの内壁同
士を合せる様に位置決めした後に押し込み嵌合して下さい。斜めの嵌合になる場合は10°以下の角度でリ
セハウジングとプラグの内壁同士を軽く当て、位置決めした後に平行にしてから嵌合して下さい。（図－
２） 尚、リセハウジングの外壁とプラグ外壁とを当てた（支点とした）状態で嵌合を行いますと、反支
点側のリセハウジングとプラグの内壁同士が干渉し、ハウジングの破壊およびピン損傷の恐れが有ります
のでこのような嵌合はお避け下さい。（図－３）
[Mating]
Mate connectors parallel to the mating axis as much as possible. (Figure-1) In doing so, priory determine
the position with temporary fitting each inner wall of the Receptacle and Plug housing, then mate those
fully. If angled mating is inevitable, determine the position priory with temporary fitting each inner wall of
the Receptacle and Plug housing softly within an angle less than 10 degree, and mate the connector
parallel. (Figure-2) Avoid from mating connectors with fitting each outer wall of Receptacle and Plug
housing as a supporting point because the each inner wall on the opposite side could interfere each other
and cause housing or pin breakage. (Figure-3)
[抜去]
抜去は極力嵌合軸に沿って平行に行って下さい。（図－１）
または、左右に少しずつ振りながら行って下さい。（図－４）
（過度のこじり抜去には注意して下さい。ハウジングの破壊およびピン損傷の原因となります。）
（図－５）
[Withdrawal]
Withdraw the connector parallel to mating axis as much as possible (Figure-1).
Or do it with slightly swinging them right to left. (Figure-4)
(Please take care NOT to do excess twist extraction. It could cause the housing or pin breakage.)
(Figure-5)
molex
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0.5 BOARD TO BOARD CONNECTOR(Hgt=1.5)
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EN-037(2015-09 rev.4)
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【 ９．その他 注意事項 OTHERS】
・外観について
1. 本製品の樹脂部に黒点、多少の傷、微小な気泡等が生じることがありますが、性能上問題ありません。ま
た、本製品のモールド材料はLCPを使用しているため、ウェルドラインが目立つ場合がありますが、製品
性能には影響ないものです。
Although this product may have a small black mark, a weld line or a scratch on the housing, these will not
have any influence on the product’s performance. Although weld line may will be stand out due to LCP
used to mold material of this product, these are not an influence on product's performance.
2. 成形品の色相に多少の違いを生じる場合がありますが、製品性能には影響ありません。
There may be slight differences in the housing coloring, but there will be no influence on the product’s
performance.
・実装について
3. 本リフロー条件に関しては、実装条件（大気／N2リフロー、温度プロファイル、半田ペースト、メタルマ
スク板厚・開口率、基板パターンレイアウト、実装基板種別などの種々の要素）により条件が異なります
ので、必ずご使用前に、顧客様のご使用環境で事前に実装評価(リフロー評価) を実施願います。実装条
件によっては、接点部への半田上がりやフラックス上りが発生するなど製品性能に影響を及ぼす場合があ
ります。
Please investigate the mounting condition (reflow soldering condition) on your own devices beforehand.
Because reflow condition may change due to mounting condition (Air / N2 reflow / temperature profile /
solder paste, metal mask thickness・aperture rate / pattern layout of Printed circuit board / types of printed
circuit board / and other factors ).
Depend on mounting condition, product's performance might be influenced due to occurrence of solder
wicking or flux wicking at contact area.
4. 実装性能（平坦度）は、実装基板の反りの影響を含まないものと致します。基板の反りはコネクタ両端部
を基準とし、コネクタ中央部にて Max0.02mmとして下さい。
The mounting specification for coplanarity does not include the influence of warpage of the printed circuit
board. The warpage of the printed circuit board should be a maximum of 0.02mm if measuring from one
connector edge to the other.
5. 本製品の一般性能確認はリジット基板にて実施おります。フレキシブル基板等の特殊な基板へ実装する場
合は、事前に実装確認等を行った上でご使用願います。
The product performance was tested using rigid printed circuit board. In case the product needs to be
reflowed onto flexible circuit board, please conduct a reflow test on the flexible circuit board in advance.
6. フレキシブル基板に実装する場合は、基板の変形を防止するため、補強板をご使用願います。
Please add a stiffener on the Flexible board(Ex. FPC) when you mount the connector onto FPC in order to
prevent deformation of the FPC.
7. リフロー条件によっては、樹脂部の変色や端子めっき部にヨリが発生する場合がありますが、製品性能に
影響はございません。
Depending on the reflow conditions, there may be the possibility of a color change in the housing.
However, this color change does not have any effect on the product’s performance.
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8. リフロー後、半田付け部に変色が見られることがありますが、製品性能に影響はありません。
Although there might be some discoloration seen on the soldering tail after reflow, this will not influence
the product’s performance.
9. 本製品は端子先端部に、カット面がある為に端子先端部の実装性(基板への半田付け性)は、端子側面・後
側に比べて悪くなります。しかし、側面及び後側においてフィレットが形成されていれば、機能及び強度
に問題はありません.
Because this product has a cutoff area on the tip of the terminal, the solderability performance in this area
is not as good as compared to the side/back of the terminal. However, by building a good soldering fillet
at the side/back of the terminal, there will be no issue on either the product function or the printed circuit
board retention force.
10. 半田実装部の未半田は、ターミナル脱落、ピン間ショート、ターミナル座屈、またコネクタの基板から
の外れが懸念されます。従って全てのターミナルテール部及び、ネイル部に半田付けを行って下さい。
If you leave any soldering area on this product open, there may be the possibility of a missing terminal
short circuiting between pins, terminal buckling or the potential for the connector to come off of the printed
circuit board. Therefore, please solder all of the terminals and fitting nails on the printed circuit board.
11. 本製品は低背の為、端子コンタクト部以外の場所へフラックス上りが発生することがありますが、製品
性能には影響ありません。
Since this product is low profile product, flux wicking may be occurred on the other area of the terminal
contact, but there is no influence on the product performance.
12. 実装機によってコネクタに負荷が加わると変形、破損する場合がありますので事前にご確認下さい。
If there is accidental contact with the connector while it is going through the reflow machine, there may be
deformation or damage caused to the connector. Please check to prevent this.
13. 弊社の推奨基板パターン寸法を変更して設計を行なう際は、致命的な不良の原因にもなりますので、あ
らかじめご相談ください。
In the case of changing our recommended board pattern size and designing, please consult in advance
because it may cause a fatal defect.
14. 本製品は大気リフローでの実装を想定しています。N2リフローで実装した場合、リフロー後、半田上が
りを生じる恐れがあります。N2リフローでの実装をお考えの場合、別途評価が必要になります。
This product is designed to be mounted by air reflow. If mounted by N2 reflow, solder wicking may be
caused after reflowing. please evaluate beforehand if mounting by N2 reflow has been planned.
15. 本製品の平坦度については、実装前での保証のみであり、実装中および実装後での平坦度については、
保証の限りではありません。
Coplanarity of this product is only guaranteed before mounting, and does not be guaranteed of after
mounting and in reflow.
・製品の仕様について
16. 本製品をご使用時には、１PIN当りの定格以上の電流を複数の回路に分岐しての使用は避けて下さい。
When using this product, please ensure that the specification for rated current per circuit is followed. Do
not allow the sum of the current used on several circuits to exceed the maximum allowable current.
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17. 本製品をご使用時に取り付けられた電線・プリント基板の共振や、機器の回転構造や可動部分の動作に
よりコネクタ嵌合部（接点部）が常に動いてしまう状態での御使用は避けて下さい。接触部の摺動磨耗等
による 接触不良の原因となります。 従って、機器内で電線・プリント基板を固定し、共振を抑える等の
処置をお願い致します。
Please do not use the connector in a condition where the wire, the printed circuit board, or the contact
area is experiencing a sympathetic vibration of wires and printed circuit board, and constant movement of
devices. This may cause a defect in the contact due to the contact area being worn down. Therefore,
please fix wires and printed circuit board on the chassis, and reduces sympathetic vibration.
18. 活電状態の電気回路で、挿入、抜去ができることを前提に作られていません。スパーク等による危険の
発生、性能不良につながりますので、活電状態での挿入、抜去はしないで下さい。
This product is not designed for the mating and unmating of the connectors to be performed under the
condition of an active electrical circuit. It may cause a spark and product defect if the connectors are
mated and unmated in this way.
19. コネクタのみで基板を支えることは避け、コネクタ以外での基板固定対策を行ってください。
Please do not use the connector alone to provide mechanical support for the printed circuit board (PCB).
Please ensure that there is a fixed structure on the phone chassis or other component support for the
PCB.
20. 一枚の基板にコネクタを複数実装する場合は、嵌合相手側はそれぞれ個別の基板に実装してご使用を願
います。
There should not be more than one Board to board connection between two separate PCB boards. When
mounting several board to board connectors between parallel printed circuit boards, please ensure to
separate each mated board to board connector by using separate printed circuit boards.
21. コネクタに外力が加わらないようにクリアランスをあけた筐体構造にして下さい。
Please keep enough clearance between connector and chassis of your application in order not to apply
pressure on the connector.
22. 基板実装後に基板を直接積み重ねない様に注意してください。
Please do not stack the printed circuit board directly after mounted the connector on it.
23. 本製品を結露・水濡れが発生する環境でのご使用の場合は、適切な防滴処置をお願い致します。結露・
水濡れにより、回路間で絶縁不良を起こす可能性が御座います。
When this product is used at an environment where dew condensation and water wetting will be occurred,
please apply an appropriate drip-proof treatment. There is a possibility of causing insulation failure
between the circuits by dew condensation and water wetting.
24. 梱包品の推奨保管条件を超えた場合は外観、半田付け性を確認の上ご使用ください。
Please use after confirming the appearance and solderability if the recommended storage conditions of
packaging goods is exceeded.
25. 推奨保管条件での保管をお願い致します。
Please store the products under recommended storage condition.
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26. 基板実装前後に端子、補強金具に触らないでください。
Please do not touch the terminals and fitting nails before ot after reflowing the connector onto the printed
circuit board.
27. 嵌合の際、嵌合が不十分にならないようにご注意下さい。また、セットへの組み込み後も、振動、衝撃
等で嵌合の浮きが発生しないような状態にて使用してください。
Please ensure that the connector is fully mated. After setting the connector and cable assembly in the
device, please ensure that the connector does not become unengaged due to vibration and shock
conditions.
28. 嵌合後、コネクタピッチ方向、スパン方向及び回転方向への負荷がかかるような動作またはセットはし
ないでください。コネクタ破壊やはんだクラックを引き起こします。
After mated the connector, please do not allow the printed circuit boards to apply pressure on the
connector in either the pitch direction or the span direction.It may cause damage to the connector and
may crack the soldering.
・リペアについて
29. 実装後において半田ごてによる手修正を行う際は、必ず仕様書掲載の条件以内で行って下さい。条件を
超えて実施した場合、端子の抜け、接点ギャップの変化、モールドの変形、溶融等、破損の原因になりま
す。
When conducting manual repairs using a soldering iron, please follow the soldering conditions shown in
the product specification. If the conditions in the product spec are not followed, it may cause the terminals
to fall off, a change in the contact gap, a deformation of the housing, melting of the housing, and damage
the connector.
30. 半田こてによる手修正を行なう際、過度の半田やフラックスを使用しないで下さい。半田上がりやフラ
ックス上がりにより接触、機能不良に至る場合があります。
When conducting manual repairs using a soldering iron, please do not use more solder and flux than
needed.This may cause solder wicking and flux wicking issues, and it will eventually cause a contact
defect and functional issues.
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'05/07/11
J2006-0123
N.AIDA
K.TOYODA
B
REVISED
'05/11/29
J2006-1799
Y.NUKANOBU
T.HIRATA
C
REVISED
‘08/11/26
J2009-1370
M.TAKASAKI
M.HAYASHI
D
REVISED
‘09/01/22
J2009-1781
M.TAKASAKI
M.HAYASHI
E
REVISED
‘10/01/28
J2010-1532
K.YAMANE
S.MARUYAMA
F
REVISED
2014/10/10
J2015-0392
Y.SATO06
T.ASAKAWA
G
REVISED
2015/10/05
J2016-0345
N.SASAYAMA
T.ASAKAWA
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CONN PLUG 60POS SMD GOLD
CONN RCPT 16POS SMD GOLD
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CONN PLUG 24POS SMD GOLD
CONN PLUG 80POS SMD GOLD
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CONN RCPT 20POS SMD GOLD
CONN RCPT 80POS SMD GOLD
CONN RCPT 40POS SMD GOLD
CONN RCPT 22POS SMD GOLD
CONN PLUG 20POS SMD GOLD
CONN RCPT 20POS SMD GOLD
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CONN PLUG 50POS SMD GOLD
CONN RCPT 50POS SMD GOLD
CONN PLUG 30POS SMD GOLD
CONN RCPT 30POS SMD GOLD
CONN RCPT 40POS SMD GOLD
CONN PLUG 60POS SMD GOLD
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