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t-Global Technology

- t-Global Technology는 업계 선도적인 열 관리 솔루션의 제조업체 겸 공급업체입니다. t-Global은 대만과 영국의 최첨단 시설에서 제품을 만듭니다. 이 광범위한 제품 포트폴리오는 실리콘 및 비실리콘 갭 충진재, 실리콘 및 비실리콘 퍼티, 세라믹 열 확산기, 열 및 EMI 결합 흡수기, 광범위한 다이컷 절연체를 포함합니다. 대만은 새로운 제품 개발과 연구를 위한 중심지이며 영국은 복잡한 엔지니어링, 빠른 시제품 제작 및 제품 출시 기술을 책임집니다. t-Global의 철학은 빠른 시제품 제작과 빠른 시장 출시를 위한  매우 빠른 리드 타임과 낮은 MOQ에 기반을 둡니다.

최신 제품 모두 보기 (25)

Image of t-Global's TG-NSP-60 Series

TG-NSP-60 Series Gap Filler

t-Global Technology introduces their TG-NSP-60 series of high conformability, silicone-free, putty type dispensable gap filler for use in critical applications such as automotive electronics, consumer devices, and sensitive military applications.

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Image of T-Global Technology's Ceramic Heatsink

세라믹 방열판

t-Global의 세라믹 방열판은 낮은 소유 비용 및 경량의 혜택을 제공하며 소비재 및 군사 하드웨어 응용 제품에 이상적입니다.

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Image of t-Global Technology's PC96 Non-Silicone Gap Filler

PC96 비 실리콘 갭 충진재

t-Global Technology의 PC96은 실리콘 가스 분출이 문제가 될 수 있는 경우에 사용하도록 설계된 매우 부드러운 비 실리콘 갭 충진재로서 타발로 맞춤 제작이 가능합니다.

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Image of t-Global's PCM-20 Materials

PCM-20 소재

T-Global의 PCM-20은 뛰어난 냉각 성능을 필요로 하는 아주 중요한 응용 제품에 사용할 수 있는 상 변화 소재입니다.

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Image of t-Global's PC93 Non-Silicone Gap Filler

PC93 계열 비 실리콘 갭 충진재

실리콘 오일에 민감할 수 있는 응용 제품에 사용할 수 있도록 비 실리콘 수지로 구성된, 갭 충진을 위한 열전도성 패드

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Image of t-Global's TG-LH-EE-90 Thermal Epoxy

TG-LH-EE-90 열 에폭시

t-Global의 TG-LH-EE-90 계열 제품은 광섬유 전자 장치 응용 제품용으로 특별히 개발된 단일 부품의 흰색 에폭시 기반 접착제입니다.

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제품 교육 모듈 모두 보기 (30)

Phase Change Materials (PCMs) for the Electronics Industry

Phase Change Materials for the Electronics Industry

Duration: 5 minutes

PCM materials can be used for some of the most demanding of thermal applications.

Thermal Pads

H48 Product Range

Duration: 10 minutes

The H48-2 series of thermally conductive gap fillers covers the thermal conductivity range from 1.8-6 W/m.k and is available for a variety of applications.

Potting Compounds

Flexible Black Epoxy Potting Compounds

Duration: 5 minutes

TG-LH-FBPE-80 is a compound that can be used to increase lifetime, value and reduce operating costs for electronic devices.

1168-2098-ND

TG-NSP35 Non-Silicone Putty Materials

Duration: 10 minutes

TG-NSP35 is perfect for circuit boards where there are multiple component heights that need to be connected to a heat-sink.

Featured Videos 모두 보기 (10)

How to Apply Thermal Interface Materials

t-Global Technology shows and explains how to effectively apply thermal interface materials. t-Global can also supply parts with a pull-tab liner to speed application.

t-Global Technology’s Non-silicone Dispensable Putties

t-Global Technology showcases the easy to use and low overall cost of ownership non-silicone dispensable putties. Excellent for optics and other applications where outgassing or silicone contamination are a concern.

Introduction to t-Global Technology - Turkish

t-Global Technology is a global company that is passionate about thermal management. Their offering covers the standard thermal management products as well as ceramic heatsinks, non-silicone putty and advanced phase change materials.

t-Global Technology’s Rapid Prototyping Zund Machine

t-Global Technology is committed to supporting customers rapidly and professionally. As such they have invested in a state of the art Zund processing machine.